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UPD78F0473GC-GAD-AX

UPD78F0473GC-GAD-AX

Nur als Referenz

Teilenummer UPD78F0473GC-GAD-AX
PNEDA Teilenummer UPD78F0473GC-GAD-AX
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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UPD78F0473GC-GAD-AX Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD78F0473GC-GAD-AX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
UPD78F0473GC-GAD-AX, UPD78F0473GC-GAD-AX Datenblatt (Total Pages: 791, Größe: 4.807,3 KB)
PDFUPD78F0495GK-GAK-AX Datenblatt Cover
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UPD78F0473GC-GAD-AX Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
Serie78K0/Lx3
Kernprozessor78K/0
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit10MHz
Konnektivität3-Wire SIO, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteLCD, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.62
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-LQFP
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 15x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K50

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

121-LFBGA

Lieferantengerätepaket

121-MAPBGA (8x8)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

32KB (11K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Kernprozessor

S12Z

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Datenkonverter

A/D 9x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

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