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UPD70F3828GB(R)-GAH-AX

UPD70F3828GB(R)-GAH-AX

Nur als Referenz

Teilenummer UPD70F3828GB(R)-GAH-AX
PNEDA Teilenummer UPD70F3828GB-R-GAH-AX
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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UPD70F3828GB(R)-GAH-AX Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD70F3828GB(R)-GAH-AX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
UPD70F3828GB(R)-GAH-AX, UPD70F3828GB(R)-GAH-AX Datenblatt (Total Pages: 75, Größe: 794,7 KB)
PDFUPD70F3837GC(R)-UEU-AX Datenblatt Cover
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UPD70F3828GB(R)-GAH-AX Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieV850ES/Jx3-E
KernprozessorV850ES
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätCANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, PWM, WDT
Anzahl der E / A.26
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket-

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Microchip Technology

Serie

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

44-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

3KB (2K x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

73 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

18-PDIP

MB90497GPF-GS-198E1

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90495G

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-BQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x20)

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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