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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

Nur als Referenz

Teilenummer UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
PNEDA Teilenummer UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
Beschreibung IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieV850E2/Dx4-H
KernprozessorV850E2M
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.127
Programmspeichergröße2GB (2G x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe32K x 8
RAM-Größe96K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x10b, 12x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket176-HLQFP (24x24)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

FR60 RISC

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

96MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

108

Programmspeichergröße

1.0625MB (1.0625M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

FR60Lite RISC

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

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Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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