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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX

UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX

Nur als Referenz

Teilenummer UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX
PNEDA Teilenummer UPD70F3461GJ-A1-GAE-X2-AX
Beschreibung IC MCU SMD
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 7.272
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieV850E/CAG4-M
KernprozessorV850
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, CSI, FlexRay, I²C, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, Motor Control PWM, PWM, WDT
Anzahl der E / A.105
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe60K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LFQFP (20x20)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 9x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Kernprozessor

S12Z

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

5.5V ~ 18V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

DF2167VT33V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2100

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LPC, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

106

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

40K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-TQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (16x16)

UPD70F3231M2GB(A)-GAH-FR-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

PIC24EP128MC204T-E/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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