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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX

UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX

Nur als Referenz

Teilenummer UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX
PNEDA Teilenummer UPD70F3461GJ-A1-GAE-AX
Beschreibung IC MCU SMD
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 5.544
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 14 - Jan 19 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieV850E/CAG4-M
KernprozessorV850
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, CSI, FlexRay, I²C, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, Motor Control PWM, PWM, WDT
Anzahl der E / A.105
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe60K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 10x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LFQFP (20x20)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

MB90020PMT-GS-320E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

S1C17W35F001100

Epson Electronics

Hersteller

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DSPIC33FJ32GS406-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

R5F21226KFP#U1

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/2x/22

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

41

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LFQFP (7x7)

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