UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A
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| Teilenummer | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A |
| PNEDA Teilenummer | UPD70F3237BM1GJ-A2-V55-UEN-A |
| Beschreibung | IC MCU SMD |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.284 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx2 |
| Kernprozessor | V850ES |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Konnektivität | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| Peripheriegeräte | LVD, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 128 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 12K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 24x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-FLQFP (20x20) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 2x5b, 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G13 Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CSI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 34 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-HWQFN (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x9b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 14-TSSOP |
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