UPD70F3107AGJ-UEN-A
Nur als Referenz
| Teilenummer | UPD70F3107AGJ-UEN-A |
| PNEDA Teilenummer | UPD70F3107AGJ-UEN-A |
| Beschreibung | IC MCU SMD |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.340 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 7 - Jan 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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UPD70F3107AGJ-UEN-A Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | UPD70F3107AGJ-UEN-A |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
UPD70F3107AGJ-UEN-A, UPD70F3107AGJ-UEN-A Datenblatt
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UPD70F3107AGJ-UEN-A Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | V850E/Mx1 |
| Kernprozessor | V850E1 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 106 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 10K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-FLQFP (20x20) |
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Hersteller Zilog Serie Z8® GP™ Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte HLVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 237 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 54MHz Konnektivität I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 114 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM4 MB9B460R Kernprozessor ARM® Cortex®-M4F Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 160MHz Konnektivität CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 80 Programmspeichergröße 544KB (544K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LFBGA Lieferantengerätepaket 112-PFBGA (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC11Axx Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-HVQFN (7x7) |
