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UJA1075TW/3V3/WD,1

UJA1075TW/3V3/WD,1

Nur als Referenz

Teilenummer UJA1075TW/3V3/WD,1
PNEDA Teilenummer UJA1075TW-3V3-WD-1
Beschreibung IC SBC CAN/LIN HS 3.3V 32HTSSOP
Hersteller NXP
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UJA1075TW/3V3/WD Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUJA1075TW/3V3/WD,1
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
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UJA1075TW/3V3/WD Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenAutomotive
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung4.5V ~ 28V
Paket / Fall32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-HTSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

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Schnittstelle

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3.3V

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

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Serie

-

Anwendungen

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Schnittstelle

Serial

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Translating Switch

Schnittstelle

I²C, SMBus

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Paket / Fall

24-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Surface Mount

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