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UCC3750DW

UCC3750DW

Nur als Referenz

Teilenummer UCC3750DW
PNEDA Teilenummer UCC3750DW
Beschreibung IC SOURCE RINGER CONTR 28-SOIC
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 2.682
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

UCC3750DW Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUCC3750DW
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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UCC3750DW Technische Daten

Hersteller
Serie-
FunktionRing Generator Controller
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung5V
Stromversorgung500µA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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UCC3751D

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Funktion

Ring Generator Controller

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

12V

Stromversorgung

1mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

82V2052EPFG8

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 3.47V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-TQFP (14x14)

M86203G12

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

ZL88602LDG1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

PCM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

LE89810BSC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

PCM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

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