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TSPC603RVGU12LC

TSPC603RVGU12LC

Nur als Referenz

Teilenummer TSPC603RVGU12LC
PNEDA Teilenummer TSPC603RVGU12LC
Beschreibung IC MPU 603E 266MHZ 255CBGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.952
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TSPC603RVGU12LC Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTSPC603RVGU12LC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
TSPC603RVGU12LC, TSPC603RVGU12LC Datenblatt (Total Pages: 58, Größe: 590,66 KB)
PDFTSPC603RVGU8LC Datenblatt Cover
TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 2 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 3 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 4 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 5 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 6 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 7 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 8 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 9 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 10 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 11

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TSPC603RVGU12LC Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
KernprozessorPowerPC 603e
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit266MHz
Co-Prozessoren / DSP-
RAM-Controller-
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface Controller-
Ethernet-
SATA-
USB-
Spannung - E / A.3.3V
Betriebstemperatur-40°C ~ 110°C (TC)
Sicherheitsfunktionen-
Paket / Fall255-BCBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket255-CBGA (21x21)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

PowerPC

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

300MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

-

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

-

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

360-BCBGA, FCCBGA

Lieferantengerätepaket

360-CBGA (25x25)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

PowerPC e300c4s

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

533MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR, DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

689-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

689-TEPBGA II (31x31)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Vybrid, VF5xxR

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A5

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM-Controller

LPDDR2, DDR3, DRAM

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

Ethernet

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG

Paket / Fall

364-LFBGA

Lieferantengerätepaket

364-LFBGA (17x17)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Kernprozessor

CPU32+

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; CPM

RAM-Controller

DRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

357-BBGA

Lieferantengerätepaket

357-PBGA (25x25)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6DL

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

800MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Paket / Fall

624-LFBGA

Lieferantengerätepaket

624-MAPBGA (21x21)

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