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TSPC603RVGS10LC

TSPC603RVGS10LC

Nur als Referenz

Teilenummer TSPC603RVGS10LC
PNEDA Teilenummer TSPC603RVGS10LC
Beschreibung IC MPU 603E 233MHZ 255CICBGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.682
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TSPC603RVGS10LC Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTSPC603RVGS10LC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
TSPC603RVGS10LC, TSPC603RVGS10LC Datenblatt (Total Pages: 58, Größe: 590,66 KB)
PDFTSPC603RVGU8LC Datenblatt Cover
TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 2 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 3 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 4 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 5 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 6 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 7 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 8 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 9 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 10 TSPC603RVGU8LC Datenblatt Seite 11

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TSPC603RVGS10LC Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
KernprozessorPowerPC 603e
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit233MHz
Co-Prozessoren / DSP-
RAM-Controller-
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface Controller-
Ethernet-
SATA-
USB-
Spannung - E / A.3.3V
Betriebstemperatur-40°C ~ 110°C (TC)
Sicherheitsfunktionen-
Paket / Fall255-BCBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket255-CI-CGA (21x21)

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Hersteller

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Serie

*

Kernprozessor

-

Anzahl der Kerne / Busbreite

-

Geschwindigkeit

-

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

-

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

-

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

-

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DM870-TE

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Kernprozessor

ARM926EJ

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

240MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia: Audio Engine, Security; Real Time Secure

RAM-Controller

SDRAM, SRAM

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

LCD

Ethernet

10/100Mbps

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG (1)

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

-

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

292-LFBGA

Lieferantengerätepaket

292-LFBGA (17x17)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC8xx

Kernprozessor

MPC8xx

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; CPM

RAM-Controller

DRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10Mbps (2), 10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 95°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

357-BBGA

Lieferantengerätepaket

357-PBGA (25x25)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Vybrid, VF3xxR

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A5

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

266MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM-Controller

LPDDR2, DDR3, DRAM

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

Ethernet

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP-EP (24x24)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Vybrid, VF3xxR

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

266MHz, 133MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM-Controller

LPDDR2, DDR3, DRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

Ethernet

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP-EP (24x24)

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