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TS80C32X2-MCE

TS80C32X2-MCE

Nur als Referenz

Teilenummer TS80C32X2-MCE
PNEDA Teilenummer TS80C32X2-MCE
Beschreibung IC MCU 8BIT ROMLESS 44VQFP
Hersteller Microchip Technology
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TS80C32X2-MCE Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTS80C32X2-MCE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
TS80C32X2-MCE, TS80C32X2-MCE Datenblatt (Total Pages: 55, Größe: 810,57 KB)
PDFAT80C32X2-SLRUM Datenblatt Cover
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TS80C32X2-MCE Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie80C
Kernprozessor80C51
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit40/20MHz
KonnektivitätUART/USART
PeripheriegerätePOR
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-QFP
Lieferantengerätepaket44-VQFP

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

41

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LFQFP (7x7)

Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

250MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

87

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-MAPBGA (17x17)

Hersteller

XMOS

Serie

XUF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 24-Core

Geschwindigkeit

4000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

176

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

374-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

368 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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