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TNETV2667FIBZWT

TNETV2667FIBZWT

Nur als Referenz

Teilenummer TNETV2667FIBZWT
PNEDA Teilenummer TNETV2667FIBZWT
Beschreibung DAVINCI DIGITAL MEDIA SYSTEM-ON-
Hersteller Texas Instruments
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TNETV2667FIBZWT Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTNETV2667FIBZWT
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TNETV2667FIBZWT Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C642x
TypFixed Point
SchnittstelleEBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
Taktrate700MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (64 kB)
On-Chip-RAM240kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.05V, 1.20V
Betriebstemperatur0°C ~ 90°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall361-LFBGA
Lieferantengerätepaket361-NFBGA (16x16)

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TMS320DM8148SCYEA0

Texas Instruments

Hersteller

Serie

DM81x Video SOC, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB

Taktrate

600MHz DSP, 720MHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

1.08MB

Spannung - E / A.

1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.1V, 1.2V, 1.35V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

684-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

684-FCBGA (23x23)

TMS320C6748BZWTD4E

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C674x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, SPI, UART, USB

Taktrate

456MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

448kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

361-LFBGA

Lieferantengerätepaket

361-NFBGA (16x16)

TMS32C6416EGLZ5E0

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C6414/15/16

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

532-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

532-FCBGA (23x23)

ADBF531WBBZ406

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

SPI, SSP, UART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (1 kB)

On-Chip-RAM

52kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

ADSP-BF704KCPZ-4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

88-LFCSP-VQ (12x12)

Kürzlich verkauft

74HC164D

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MT25QU256ABA8ESF-0SIT

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