TNETV2667FIBZWT
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| Teilenummer | TNETV2667FIBZWT |
| PNEDA Teilenummer | TNETV2667FIBZWT |
| Beschreibung | DAVINCI DIGITAL MEDIA SYSTEM-ON- |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.700 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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TNETV2667FIBZWT Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | TNETV2667FIBZWT |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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TNETV2667FIBZWT Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | TMS320C642x |
| Typ | Fixed Point |
| Schnittstelle | EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC |
| Taktrate | 700MHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (64 kB) |
| On-Chip-RAM | 240kB |
| Spannung - E / A. | 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | 1.05V, 1.20V |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 361-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 361-NFBGA (16x16) |
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Hersteller Serie TMS320C66x Typ Fixed/Floating Point Schnittstelle EBI/EMI, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, 10/100/1000 Ethernet Taktrate 1.25GHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (128 kB) On-Chip-RAM 8.5MB Spannung - E / A. 1.0V, 1.5V, 1.8V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 841-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 841-FCBGA (24x24) |
Hersteller Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Typ Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB Taktrate 600MHz DSP, 720MHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher ROM (48 kB) On-Chip-RAM 1.08MB Spannung - E / A. 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.1V, 1.2V, 1.35V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 684-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 684-FCBGA (23x23) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Fixed Point Schnittstelle SPI, SSP, UART Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (1 kB) On-Chip-RAM 52kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.20V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 400MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 512kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Fixed Point Schnittstelle DMA, I²C, PPI, SPI, SPORT, UART, USB Taktrate 600MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (32 kB) On-Chip-RAM 132kB Spannung - E / A. 1.8V, 2.5V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-FBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 208-CSPBGA (17x17) |
