TMX5703137BPGEQQ1
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| Teilenummer | TMX5703137BPGEQQ1 |
| PNEDA Teilenummer | TMX5703137BPGEQQ1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 144LQFP |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.310 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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TMX5703137BPGEQQ1 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | TMX5703137BPGEQQ1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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TMX5703137BPGEQQ1 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-R4F |
| Kerngröße | 16/32-Bit |
| Geschwindigkeit | 160MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 58 |
| Programmspeichergröße | 3MB (3M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 64K x 8 |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 24x12b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-LQFP (20x20) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CH Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 180MHz, 200MHz Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 152KB (152K x 8) Programmspeichertyp FLASH, PRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe 20K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 23x12b; D/A 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SSOP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90385 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller STMicroelectronics Serie STM8L EnergyLite Kernprozessor STM8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Infrared, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 44 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-QFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x14) |
Hersteller Serie Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Kernprozessor ARM® Cortex®-R4F Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 120 Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 337-LFBGA Lieferantengerätepaket 337-NFBGA (16x16) |
