TMS5703135DZWTQQ1
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| Teilenummer | TMS5703135DZWTQQ1 |
| PNEDA Teilenummer | TMS5703135DZWTQQ1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 337NFBGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.952 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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TMS5703135DZWTQQ1 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | TMS5703135DZWTQQ1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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TMS5703135DZWTQQ1 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-R4F |
| Kerngröße | 16/32-Bit |
| Geschwindigkeit | 180MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 120 |
| Programmspeichergröße | 3MB (3M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 64K x 8 |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 24x12b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 337-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 337-NFBGA (16x16) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 368 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b; D/A 2x5b, 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F7 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 216MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 168 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-LQFP Lieferantengerätepaket 208-LQFP (28x28) |
