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TMS370C768AFNT

TMS370C768AFNT

Nur als Referenz

Teilenummer TMS370C768AFNT
PNEDA Teilenummer TMS370C768AFNT
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC
Hersteller Texas Instruments
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TMS370C768AFNT Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS370C768AFNT
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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TMS370C768AFNT Technische Daten

Hersteller
SerieTMS370
KernprozessorTMS370
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit5MHz
KonnektivitätSCI, SPI
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.55
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe256 x 8
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x8b
Oszillatortyp-
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall68-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket68-PLCC (24.23x24.23)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Kernprozessor

HC11

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.21x24.21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, Temp Sensor

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

12KB (12K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

C167CRLMHABXQLA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Kernprozessor

C166

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

111

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-BQFP

Lieferantengerätepaket

P-MQFP-144-8

C161PIL25FCAFXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Kernprozessor

C166

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

76

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

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