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TMS32C6713BZDPA200

TMS32C6713BZDPA200

Nur als Referenz

Teilenummer TMS32C6713BZDPA200
PNEDA Teilenummer TMS32C6713BZDPA200
Beschreibung IC FLOATING POINT DSP 272-BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 5.454
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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TMS32C6713BZDPA200 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS32C6713BZDPA200
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS32C6713BZDPA200 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C67x
TypFloating Point
SchnittstelleHost Interface, I²C, McASP, McBSP
Taktrate200MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM264kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.20V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall272-BBGA
Lieferantengerätepaket272-BGA (27x27)

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Hersteller

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

240kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

376-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

376-BGA (23x23)

ADSP-BF534BBC-4A

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

CAN, SPI, SSP, TWI, UART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

132kB

Spannung - E / A.

2.50V, 3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

182-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

182-CSPBGA (12x12)

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Hersteller

Serie

TMS320DM646x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Taktrate

729MHz DSP, 364.5MHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

248kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

529-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

529-FCBGA (19x19)

TMSDVC5416GGUR160

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C54x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP

Taktrate

160MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LFBGA

Lieferantengerätepaket

144-BGA MICROSTAR (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (576 B)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA

Lieferantengerätepaket

196-MAPBGA (15x15)

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