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TMS32C6211BZFNA150

TMS32C6211BZFNA150

Nur als Referenz

Teilenummer TMS32C6211BZFNA150
PNEDA Teilenummer TMS32C6211BZFNA150
Beschreibung IC FIXED POINT DSP 256-BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 5.742
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TMS32C6211BZFNA150 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS32C6211BZFNA150
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS32C6211BZFNA150 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C62x
TypFixed Point
SchnittstelleHost Interface, McBSP
Taktrate150MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM72kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.80V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-BGA (27x27)

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

532-FC/CSP (23x23)

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB

Taktrate

120MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

-10°C ~ 70°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LFBGA

Lieferantengerätepaket

196-NFBGA (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC140 Core

Schnittstelle

Communications Processor Module (CPM)

Taktrate

275MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

332-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

332-FCBGA (17x17)

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