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TMS320LBC57PGE80

TMS320LBC57PGE80

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320LBC57PGE80
PNEDA Teilenummer TMS320LBC57PGE80
Beschreibung IC DSP 144-LQFP
Hersteller Texas Instruments
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TMS320LBC57PGE80 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320LBC57PGE80
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320LBC57PGE80 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C5x
TypFixed Point
SchnittstelleBSP, HPI, SSP
Taktrate80MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (64 kB)
On-Chip-RAM14kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern3.30V
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Hersteller

Serie

TMS320C674x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART

Taktrate

375MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320C674x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART, USB

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB

Taktrate

120MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LFBGA

Lieferantengerätepaket

196-NFBGA (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC3400 Core

Schnittstelle

Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

10.5MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

ADSP-BF704BCPZ-3

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

88-LFCSP-VQ (12x12)

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