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TMS320DM6435ZWT6

TMS320DM6435ZWT6

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320DM6435ZWT6
PNEDA Teilenummer TMS320DM6435ZWT6
Beschreibung IC DGTL MEDIA PROCESSOR 361-BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 7.404
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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TMS320DM6435ZWT6 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320DM6435ZWT6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320DM6435ZWT6 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320DM643x, DaVinci™
TypFixed Point
SchnittstelleHPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
Taktrate600MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (64 kB)
On-Chip-RAM240kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.05V, 1.20V
Betriebstemperatur0°C ~ 90°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall361-LFBGA
Lieferantengerätepaket361-NFBGA (16x16)

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Hersteller

Serie

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Typ

-

Schnittstelle

-

Taktrate

-

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

-

Spannung - Kern

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

ADSP-BF537KBCZ-6BV

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

CAN, SPI, SSP, TWI, UART

Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

132kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

208-CSPBGA (17x17)

ADBF704WCCPZ311

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

512kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

88-LFCSP-VQ (12x12)

VCBU65WMCE30

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.35V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

338-LFBGA

Lieferantengerätepaket

338-NFBGA (13x13)

AD21469WBBCZ302

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Floating Point

Schnittstelle

DAI, DPI, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, SSP, UART/USART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

5Mbit

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.05V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (19x19)

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