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TMS320DM355DZCE270

TMS320DM355DZCE270

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320DM355DZCE270
PNEDA Teilenummer TMS320DM355DZCE270
Beschreibung IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA
Hersteller Texas Instruments
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TMS320DM355DZCE270 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320DM355DZCE270
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320DM355DZCE270 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320DM3x, DaVinci™
TypDigital Media System-on-Chip (DMSoC)
SchnittstelleASP, I²C, SPI, UART, USB
Taktrate270MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (8 kB)
On-Chip-RAM56kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.30V
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall337-LFBGA
Lieferantengerätepaket337-NFBGA (13x13)

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Hersteller

Serie

TMS320DM646x, DaVinci™

Typ

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Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Taktrate

729MHz DSP, 364.5MHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

248kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP

Taktrate

144MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

3.00V, 3.30V

Spannung - Kern

1.60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

240kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

376-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320C6414T/15T/16T

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

532-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

532-FCBGA (23x23)

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Hersteller

Serie

TMS320C2834x Delfino™

Typ

Floating Point

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

260kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

179-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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