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TMS320DM355CZCE216

TMS320DM355CZCE216

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320DM355CZCE216
PNEDA Teilenummer TMS320DM355CZCE216
Beschreibung IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 3.852
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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TMS320DM355CZCE216 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320DM355CZCE216
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320DM355CZCE216 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320DM3x, DaVinci™
TypDigital Media System-on-Chip (DMSoC)
SchnittstelleASP, I²C, SPI, UART, USB
Taktrate216MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (8 kB)
On-Chip-RAM56kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.30V
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall337-LFBGA
Lieferantengerätepaket337-NFBGA (13x13)

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Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

1.08MB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

1.2GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

12.75MB

Spannung - E / A.

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

ADSP-BF516BSWZ-4F4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Ethernet, I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

FLASH (4Mbit)

On-Chip-RAM

116kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP-EP (24x24)

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Hersteller

Serie

TMS320DM644x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB

Taktrate

513MHz DSP, 256.5MHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

160kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

361-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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