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TMS320DM335DZCE216

TMS320DM335DZCE216

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320DM335DZCE216
PNEDA Teilenummer TMS320DM335DZCE216
Beschreibung IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 2.448
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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TMS320DM335DZCE216 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320DM335DZCE216
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320DM335DZCE216 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320DM3x, DaVinci™
TypDigital Media System-on-Chip (DMSoC)
SchnittstelleASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB
Taktrate216MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (8 kB)
On-Chip-RAM56kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.30V
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall337-LFBGA
Lieferantengerätepaket337-NFBGA (13x13)

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

SPI, SSP, UART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (1 kB)

On-Chip-RAM

52kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

169-BBGA

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Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

240kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

376-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

376-BGA (23x23)

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

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Typ

Floating Point

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

640kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

529-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

529-CSPBGA (19x19)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

66AK2G1x KeyStone II Multicore

Typ

DSP+ARM®

Schnittstelle

CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB

Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1MB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

625-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

625-FCBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC140 Core

Schnittstelle

DSI, Ethernet, RS-232

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.436MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

431-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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