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TMS320C6424ZDU4

TMS320C6424ZDU4

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320C6424ZDU4
PNEDA Teilenummer TMS320C6424ZDU4
Beschreibung IC FIXED-POINT DSP 376-BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 5.418
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TMS320C6424ZDU4 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320C6424ZDU4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320C6424ZDU4 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C642x
TypFixed Point
SchnittstelleEBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
Taktrate400MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (64 kB)
On-Chip-RAM240kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.05V, 1.20V
Betriebstemperatur0°C ~ 90°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall376-BBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket376-BGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC3400 Core

Schnittstelle

Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

10.5MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC3850 Six Core

Schnittstelle

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (96 kB)

On-Chip-RAM

576kB

Spannung - E / A.

2.50V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

0W344-004-XTP

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

BelaSigna® 200

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

I²C, I²S, PCM, SPI, UART

Taktrate

1.28MHz

Nichtflüchtiger Speicher

PRAM (24 kB)

On-Chip-RAM

16kB

Spannung - E / A.

1.80V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-TFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

52-NQFN (8x8)

ADSP-BF606KBCZ-4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

552kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

ADSP-BF506KSWZ-3F

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

FLASH (16MB)

On-Chip-RAM

68kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.29V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

120-LQFP-EP (14x14)

Kürzlich verkauft

MC74HC373ADWR2G

MC74HC373ADWR2G

ON Semiconductor

IC LATCH OCTAL 3ST TRANS 20SOIC

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

PIC16F1705-I/P

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14DIP

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 16SOP2

SBR05U20LPS-7

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DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

1SS355TE-17

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Rohm Semiconductor

DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

ADCMP356YKSZ-REEL7

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TOP224PN

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F55J25R

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Ohmite

RES CHAS MNT 25 OHM 5% 55W

MAX3491ESD

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HSMS-285C-TR1G

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