TMS320C6202BZNZ250
Nur als Referenz
| Teilenummer | TMS320C6202BZNZ250 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | TMS320C6202BZNZ250 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FIXED-POINT DSP 352-FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Texas Instruments | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 34 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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TMS320C6202BZNZ250 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | TMS320C6202BZNZ250 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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TMS320C6202BZNZ250 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | TMS320C62x |
| Typ | Fixed Point |
| Schnittstelle | McBSP |
| Taktrate | 250MHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | External |
| On-Chip-RAM | 384kB |
| Spannung - E / A. | 3.30V |
| Spannung - Kern | 1.50V |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 352-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 352-FCBGA (27x27) |
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Hersteller Serie TMS320C62x Typ Fixed Point Schnittstelle McBSP Taktrate 250MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 384kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.50V Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 352-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 352-FCBGA (27x27) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie ADSP-21xx Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, SPI, SSP, UART Taktrate 140MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 160kB Spannung - E / A. 3.00V, 3.30V Spannung - Kern 2.50V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LFBGA Lieferantengerätepaket 144-MiniBGA (10x10) |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie SHARC® Typ Fixed/Floating Point Schnittstelle CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 450MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 1.768MB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP-EP (24x24) |
Hersteller Serie C6A816x Typ DSP+ARM® Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, McBSP, SPI, UART, USB Taktrate 1GHz, 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (48 kB) On-Chip-RAM 1.504MB Spannung - E / A. 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 95°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 1031-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1031-FCBGA (25x25) |
Hersteller Serie TMS320C642x Typ Fixed Point Schnittstelle EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Taktrate 600MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (64 kB) On-Chip-RAM 240kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.05V, 1.20V Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 361-LFBGA Lieferantengerätepaket 361-NFBGA (16x16) |
