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TMS320C32PCM60

TMS320C32PCM60

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320C32PCM60
PNEDA Teilenummer TMS320C32PCM60
Beschreibung IC DSP 144QFP
Hersteller Texas Instruments
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TMS320C32PCM60 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320C32PCM60
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320C32PCM60 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C3x
TypFloating Point
SchnittstelleSerial Port
Taktrate60MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM2.25kB
Spannung - E / A.5.00V
Spannung - Kern5.00V
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-BQFP
Lieferantengerätepaket144-QFP (28x28)

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Hersteller

Serie

TMS320C55x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

3.00V, 3.30V

Spannung - Kern

1.60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

179-LFBGA

Lieferantengerätepaket

179-BGA MicroStar (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC140 Core

Schnittstelle

DSI, Ethernet, RS-232

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.436MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

431-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

431-FCPBGA (20x20)

TMS320C6410GTS400

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C6410/12/13/18

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, McBSP

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

160kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

288-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

288-FCBGA (23x23)

TMS32C6414EZLZ7E3

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C6414/15/16

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

532-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

532-FCBGA (23x23)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (576 B)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA

Lieferantengerätepaket

196-MAPBGA (15x15)

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