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TM4C123GH6ZRBT7R

TM4C123GH6ZRBT7R

Nur als Referenz

Teilenummer TM4C123GH6ZRBT7R
PNEDA Teilenummer TM4C123GH6ZRBT7R
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 5.184
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TM4C123GH6ZRBT7R Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTM4C123GH6ZRBT7R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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TM4C123GH6ZRBT7R Technische Daten

Hersteller
SerieTiva™ C
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT
Anzahl der E / A.120
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.63V
DatenkonverterA/D 24x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall157-VFBGA
Lieferantengerätepaket157-BGA MicroStar Jr (9x9)

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

MAXQ®

Kernprozessor

MAXQ20S

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-TQFN-EP (5x5)

Hersteller

XMOS

Serie

XLF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 12-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

88

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

44-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4/M0

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

204MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

136K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFBGA

Lieferantengerätepaket

100-TFBGA (9x9)

DSPIC33FJ128MC804T-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b; D/A 6x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

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