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TM4C123GH6PZI

TM4C123GH6PZI

Nur als Referenz

Teilenummer TM4C123GH6PZI
PNEDA Teilenummer TM4C123GH6PZI
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Hersteller Texas Instruments
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TM4C123GH6PZI Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTM4C123GH6PZI
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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TM4C123GH6PZI Technische Daten

Hersteller
SerieTiva™ C
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT
Anzahl der E / A.69
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.63V
DatenkonverterA/D 22x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C32xx

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Kernprozessor

HC11

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

3MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

52-PLCC (19.1x19.1)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.5KB (1.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

UPD70F3742GC-UEU-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Jx3

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

60K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

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