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TM4C123AH6PMI7

TM4C123AH6PMI7

Nur als Referenz

Teilenummer TM4C123AH6PMI7
PNEDA Teilenummer TM4C123AH6PMI7
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Hersteller Texas Instruments
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TM4C123AH6PMI7 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTM4C123AH6PMI7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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TM4C123AH6PMI7 Technische Daten

Hersteller
SerieTiva™ C
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT
Anzahl der E / A.49
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.63V
DatenkonverterA/D 12x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR® ATA66 LIN-SBC

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

MB91195ABGL-G-223-K8ERE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DSPIC33EP32GS202-I/MM

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-S (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, IRSCI, SPI

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-FQFP (12x12)

MB89485LAPFM-G-260-CNE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89480L

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12.5MHz

Konnektivität

Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

42

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (12x12)

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