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TLV5639IDWRG4

TLV5639IDWRG4

Nur als Referenz

Teilenummer TLV5639IDWRG4
PNEDA Teilenummer TLV5639IDWRG4
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 20SOIC
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 4.824
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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TLV5639IDWRG4 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLV5639IDWRG4
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLV5639IDWRG4 Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit7µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.3V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB)±1.2, ±0.3
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.5

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2642CDD-16#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5513EUA+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

660µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.2

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

MAX503CWG

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2755BIUP-16#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

2µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

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