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TLV5624IDGKR

TLV5624IDGKR

Nur als Referenz

Teilenummer TLV5624IDGKR
PNEDA Teilenummer TLV5624IDGKR
Beschreibung IC DAC 8BIT V-OUT 8VSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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TLV5624IDGKR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLV5624IDGKR
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLV5624IDGKR Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits8
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit7µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.3V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB)±0.3, ±0.07
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket8-VSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC®

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

11ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±0.15, ±0.12

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

TLV5614IYE

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

20µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±0.5

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

16-WCSP

Montagetyp

Surface Mount

MAX5156BCEE

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

15µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD9760ARZ50RL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC®

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

35ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.25

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

2µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

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