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TLV5620CDR

TLV5620CDR

Nur als Referenz

Teilenummer TLV5620CDR
PNEDA Teilenummer TLV5620CDR
Beschreibung IC DAC 8BIT V-OUT 14SOIC
Hersteller Texas Instruments
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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TLV5620CDR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLV5620CDR
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLV5620CDR Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits8
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit10µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.25V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±0.9 (Max)
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket14-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±8 (Max), ±8 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-PDIP

Montagetyp

Through Hole

LTC7545ALN#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V, 14.25V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V, 14.25V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-PDIP

Montagetyp

Through Hole

LTC2664CUH-12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

15.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±4.5V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

1.71V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.05

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

AD7391ARZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

70µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±0.9 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX530BCNG

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

24-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-PDIP

Montagetyp

Through Hole

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