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TLV5619QDWRG4

TLV5619QDWRG4

Nur als Referenz

Teilenummer TLV5619QDWRG4
PNEDA Teilenummer TLV5619QDWRG4
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 20SOIC
Hersteller Texas Instruments
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TLV5619QDWRG4 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLV5619QDWRG4
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLV5619QDWRG4 Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit3µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.3V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB)±1.5, ±0.4
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

550ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.9 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

Montagetyp

Surface Mount

AD5313RBRUZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC®

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.12, ±0.5 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634CMSE-HMX8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

MAX507BEWG+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

11.4V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD557JP

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

DACPORT®

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, -

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

20-PLCC (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

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