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TLV5616IDGKR

TLV5616IDGKR

Nur als Referenz

Teilenummer TLV5616IDGKR
PNEDA Teilenummer TLV5616IDGKR
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 8VSSOP
Hersteller Texas Instruments
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TLV5616IDGKR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLV5616IDGKR
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLV5616IDGKR Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit20µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.3V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB)±1.9, ±0.5
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket8-VSSOP
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

16

Einschwingzeit

12µs

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.97V ~ 16V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1, ±1

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

40-LFCSP (6x6)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636HMS-HMI12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

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Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

35ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47CVB12-E/MF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.25

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX507AEWG

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

11.4V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±0.75 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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