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TLV5613IPWG4

TLV5613IPWG4

Nur als Referenz

Teilenummer TLV5613IPWG4
PNEDA Teilenummer TLV5613IPWG4
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP
Hersteller Texas Instruments
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TLV5613IPWG4 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLV5613IPWG4
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLV5613IPWG4 Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit7µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.3V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB)±1.5, ±0.4
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

13

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD5060BRJZ-2500RL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

SOT-23-8

Lieferantengerätepaket

SOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

LTC2635HMSE-LMX8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

MAX5230BEEE+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2630AISC6-LM12#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.4µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

6-VSSOP, SC-88, SOT-363

Lieferantengerätepaket

SC-70-6

Montagetyp

Surface Mount

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