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TLV5610IPWR

TLV5610IPWR

Nur als Referenz

Teilenummer TLV5610IPWR
PNEDA Teilenummer TLV5610IPWR
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 67
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TLV5610IPWR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLV5610IPWR
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLV5610IPWR Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler8
Einschwingzeit7µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.3V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB)±2, ±0.5
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX527DENG

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-PDIP

Montagetyp

Through Hole

LTC2753IUK-12

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

2µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

48-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

MCP48FEB12T-E/UN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

7.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.4, ±0.05

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX539BEPA

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Montagetyp

Through Hole

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