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TLV5606IDGKR

TLV5606IDGKR

Nur als Referenz

Teilenummer TLV5606IDGKR
PNEDA Teilenummer TLV5606IDGKR
Beschreibung IC DAC 10BIT V-OUT 8VSSOP
Hersteller Texas Instruments
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TLV5606IDGKR Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLV5606IDGKR
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLV5606IDGKR Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit20µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.3V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.2
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket8-VSSOP
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±8, ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-8

Lieferantengerätepaket

SOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

DAC7734EBG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

11µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±14.25V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±4 (Max), ±2 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

48-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634IUD-HZ8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FEB02A2-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.0125

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP48CMB21-E/MF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs

Ausgabetyp

-

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

-

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1, ±1

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

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