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TLE9202EDXUMA1

TLE9202EDXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer TLE9202EDXUMA1
PNEDA Teilenummer TLE9202EDXUMA1
Beschreibung IC DRIVER H-BRIDGE DSO-36
Hersteller Infineon Technologies
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Auf Lager 3.780
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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TLE9202EDXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLE9202EDXUMA1
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke

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TLE9202EDXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieAutomotive, AEC-Q100
AusgabekonfigurationHalf Bridge (2)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleSPI
LasttypInductive
TechnologiePower MOSFET
Rds On (Typ)100mOhm LS, 100mOhm HS
Strom - Ausgang / Kanal6A
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung2.9V ~ 5.5V
Spannung - Last5V ~ 28V
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TJ)
Funktionen-
FehlerschutzCurrent Limiting, Over Temperature, Short Circuit, UVLO
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
LieferantengerätepaketPG-DSO-36-72

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Serie

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Ausgabekonfiguration

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Anwendungen

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Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

2.5A

Strom - Spitzenleistung

3.75A

Spannung - Versorgung

20V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-20°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

24-SSIP Formed Leads

Lieferantengerätepaket

24-ZIP (SMA-24)

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Hersteller

Vishay Siliconix

Serie

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Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

50A

Strom - Spitzenleistung

55A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 24V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

PowerPAK® MLP55-31L

Lieferantengerätepaket

PowerPAK® MLP55-31L

SA56EX

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Hersteller

Apex Microtechnology

Serie

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Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

DMOS

Rds On (Typ)

270mOhm LS, 230mOhm HS

Strom - Ausgang / Kanal

5A

Strom - Spitzenleistung

10A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

12V ~ 60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Status Flag

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

23-SIP Formed Leads

Lieferantengerätepaket

23-SIP

LCS705HG

Power Integrations

Hersteller

Power Integrations

Serie

HiperLCS™

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

On/Off

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

400mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

19.3A

Spannung - Versorgung

11.4V ~ 15V

Spannung - Last

11.4V ~ 15V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Auto Restart, Slew Rate Controlled

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

16-SSIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads

Lieferantengerätepaket

16-ESIP

BTM7740GXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

TrilithIC™

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

DMOS

Rds On (Typ)

100mOhm LS, 110mOhm HS

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

8A

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 42V

Spannung - Last

1.8V ~ 42V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Status Flag

Fehlerschutz

Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

PG-DSO-28

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