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TE0841-02-040-1I

TE0841-02-040-1I

Nur als Referenz

Teilenummer TE0841-02-040-1I
PNEDA Teilenummer TE0841-02-040-1I
Beschreibung IC MODULE USCALE 512MB
Hersteller Trenz Electronic GmbH
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Auf Lager 2.790
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TE0841-02-040-1I Ressourcen

Marke Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTE0841-02-040-1I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
Datenblatt
TE0841-02-040-1I, TE0841-02-040-1I Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 196,81 KB)
PDFTE0841-02-040-1I Datenblatt Cover
TE0841-02-040-1I Datenblatt Seite 2

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TE0841-02-040-1I Technische Daten

HerstellerTrenz Electronic GmbH
SerieTE0841
Modul- / PlatinentypFPGA Core
KernprozessorKintex UltraScale KU40
Co-Prozessor-
Geschwindigkeit-
Blitzgröße32MB
RAM-Größe512MB
SteckverbindertypB2B
Größe / Dimension1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C

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Hersteller

Trenz Electronic GmbH

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Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

128MB

RAM-Größe

2GB

Steckverbindertyp

B2B

Größe / Dimension

2.99" x 2.05" (76mm x 52mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Hersteller

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Serie

-

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM922T, LH7A400

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

200MHz

Blitzgröße

16MB

RAM-Größe

64MB

Steckverbindertyp

SO-DIMM-144

Größe / Dimension

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

DC-ME-Y402-TSB

Digi International

Hersteller

Digi International

Serie

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Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM926EJ-S, NS9210

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

75MHz

Blitzgröße

4MB

RAM-Größe

8MB

Steckverbindertyp

RJ45

Größe / Dimension

0.75" x 1.44" (19.1mm x 36.7mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Hersteller

Logic

Serie

OMAP35x

Modul- / Platinentyp

MPU, DSP Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, OMAP3530

Co-Prozessor

TMS320C64x (DSP)

Geschwindigkeit

600MHz

Blitzgröße

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM-Größe

128MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

Größe / Dimension

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

DC-SP-01-C-W

Digi International

Hersteller

Digi International

Serie

Digi Connect SP

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM7TDMI, NS7520

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

55MHz

Blitzgröße

4MB

RAM-Größe

16MB

Steckverbindertyp

RJ45

Größe / Dimension

3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

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