Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

TE0803-02-03EG-1EB

TE0803-02-03EG-1EB

Nur als Referenz

Teilenummer TE0803-02-03EG-1EB
PNEDA Teilenummer TE0803-02-03EG-1EB
Beschreibung IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Hersteller Trenz Electronic GmbH
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 7.164
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TE0803-02-03EG-1EB Ressourcen

Marke Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTE0803-02-03EG-1EB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
Datenblatt
TE0803-02-03EG-1EB, TE0803-02-03EG-1EB Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 98,86 KB)
PDFTE0803-02-03EG-1EB Datenblatt Cover
TE0803-02-03EG-1EB Datenblatt Seite 2

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • TE0803-02-03EG-1EB Datasheet
  • where to find TE0803-02-03EG-1EB
  • Trenz Electronic GmbH

  • Trenz Electronic GmbH TE0803-02-03EG-1EB
  • TE0803-02-03EG-1EB PDF Datasheet
  • TE0803-02-03EG-1EB Stock

  • TE0803-02-03EG-1EB Pinout
  • Datasheet TE0803-02-03EG-1EB
  • TE0803-02-03EG-1EB Supplier

  • Trenz Electronic GmbH Distributor
  • TE0803-02-03EG-1EB Price
  • TE0803-02-03EG-1EB Distributor

TE0803-02-03EG-1EB Technische Daten

HerstellerTrenz Electronic GmbH
SerieTE0803
Modul- / PlatinentypMPU Core
KernprozessorZynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Co-Prozessor-
Geschwindigkeit-
Blitzgröße128MB
RAM-Größe4GB
SteckverbindertypB2B
Größe / Dimension2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

CC-MX-KD47-ZM-B

Digi International

Hersteller

Digi International

Serie

ConnectCore®

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

1GHz

Blitzgröße

512MB

RAM-Größe

512MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

Größe / Dimension

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

Betriebstemperatur

-

BS2PX24

Parallax

Hersteller

Parallax Inc.

Serie

BASIC Stamp®

Modul- / Platinentyp

MCU Core

Kernprozessor

SX48AC

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

32MHz

Blitzgröße

16KB EEPROM

RAM-Größe

38B

Steckverbindertyp

-

Größe / Dimension

1.2" x 0.6" (30mm x 15mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Hersteller

Zilog

Serie

eZ80® Acclaim!®

Modul- / Platinentyp

MCU Core

Kernprozessor

eZ80L92

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

48MHz

Blitzgröße

1MB

RAM-Größe

512KB

Steckverbindertyp

Header 2x25

Größe / Dimension

2.5" x 2.5" (64mm x 64mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

DC-ME4-01T-S-50

Digi International

Hersteller

Digi International

Serie

Digi Connect ME®

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM7TDMI, NS7520

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

55MHz

Blitzgröße

4MB

RAM-Größe

8MB

Steckverbindertyp

RJ45

Größe / Dimension

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

20-101-0672

Digi International

Hersteller

Digi International

Serie

RabbitCore®

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

Rabbit 3000

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

22.1MHz

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

512KB

Steckverbindertyp

IDC Header 2x20

Größe / Dimension

1.23" x 2.11" (31mm x 54mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Kürzlich verkauft

SMBJ33CA-13-F

SMBJ33CA-13-F

Diodes Incorporated

TVS DIODE 33V 53.3V SMB

B350B-13-F

B350B-13-F

Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMB

AMT102-V

AMT102-V

CUI

ROTARY ENCODER INCREMENT PROGPPR

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

MPXM2010GS

MPXM2010GS

NXP

SENS PRESSURE 1.45 PSI MAX MPAK

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 16SOP2

LFXP2-17E-6FTN256I

LFXP2-17E-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC FPGA 201 I/O 256FTBGA

BSS138

BSS138

MICROSS/On Semiconductor

MOSFET N-CH 50V 220MA DIE

STM8S003F3P6

STM8S003F3P6

STMicroelectronics

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

AD9850BRSZ

AD9850BRSZ

Analog Devices

IC DDS 125MHZ 10BIT 28SSOP

WSL2010R0160FEA

WSL2010R0160FEA

Vishay Dale

WSL-2010 .016 1% EA E3

TC4427AEOA713

TC4427AEOA713

Microchip Technology

IC MOSFET DVR 1.5A DUAL HS 8SOIC