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TDA8777HL/33/C1,11

TDA8777HL/33/C1,11

Nur als Referenz

Teilenummer TDA8777HL/33/C1,11
PNEDA Teilenummer TDA8777HL-33-C1-11
Beschreibung IC DAC 10BIT A-OUT 48LQFP
Hersteller NXP
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TDA8777HL/33/C1 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTDA8777HL/33/C1,11
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
TDA8777HL/33/C1, TDA8777HL/33/C1 Datenblatt (Total Pages: 18, Größe: 86,31 KB)
PDFTDA8777HL/33/C1 Datenblatt Cover
TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 2 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 3 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 4 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 5 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 6 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 7 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 8 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 9 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 10 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 11

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TDA8777HL/33/C1 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler3
Einschwingzeit-
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog3V ~ 3.6V
Spannungsversorgung, digital3V ~ 3.6V
INL / DNL (LSB)±1.8 (Max), ±0.9 (Max)
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

3.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

AD5546BRU-REEL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

500ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FEB01A0-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.0125

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

TLC7528EDWG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

100ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

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