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TC1197256F180EACKXUMA1

TC1197256F180EACKXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer TC1197256F180EACKXUMA1
PNEDA Teilenummer TC1197256F180EACKXUMA1
Beschreibung IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA
Hersteller Infineon Technologies
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TC1197256F180EACKXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTC1197256F180EACKXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
TC1197256F180EACKXUMA1, TC1197256F180EACKXUMA1 Datenblatt (Total Pages: 183, Größe: 1.976,3 KB)
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TC1197256F180EACKXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieTC11xx
KernprozessorTriCore™
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit180MHz
KonnektivitätASC, CANbus, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
Anzahl der E / A.219
Programmspeichergröße2MB (2M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe224K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.42V ~ 1.58V
DatenkonverterA/D 48x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall416-BBGA
LieferantengerätepaketPG-BGA-416-10

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Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-VQFN (9x9)

DSPIC33FJ16GS402-50I/SP

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

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Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

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Kernprozessor

870/C

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SEI, UART/USART

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Lieferantengerätepaket

30-SSOP

UPD78F8026GAA-C02-GAM-C-G

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

COP8CFE9IMT9/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

COP8™ 8C

Kernprozessor

COP8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

Microwire/Plus (SPI)

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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