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SVF331R3K1CKU2

SVF331R3K1CKU2

Nur als Referenz

Teilenummer SVF331R3K1CKU2
PNEDA Teilenummer SVF331R3K1CKU2
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.736
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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SVF331R3K1CKU2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSVF331R3K1CKU2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
SVF331R3K1CKU2, SVF331R3K1CKU2 Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.763,8 KB)
PDFSVF532R2K1CMK4 Datenblatt Cover
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SVF331R3K1CKU2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieVybrid, VF3xxR
KernprozessorARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4
Anzahl der Kerne / Busbreite2 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit266MHz, 133MHz
Co-Prozessoren / DSPMultimedia; NEON™ MPE
RAM-ControllerLPDDR2, DDR3, DRAM
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface ControllerDCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
Ethernet10/100Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 OTG + PHY (1)
Spannung - E / A.3.3V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
SicherheitsfunktionenARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG
Paket / Fall176-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket176-LQFP-EP (24x24)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC83xx

Kernprozessor

PowerPC e300

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR, DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

620-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

620-PBGA (29x29)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX27

Kernprozessor

ARM926EJ-S

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

Security; SAHARAH2

RAM-Controller

DDR

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (3)

Spannung - E / A.

2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

Cryptography, Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure Memory

Paket / Fall

473-LFBGA

Lieferantengerätepaket

473-MAPBGA (19x19)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6Q

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Anzahl der Kerne / Busbreite

4 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

800MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (4)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 105°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Paket / Fall

569-LFBGA

Lieferantengerätepaket

569-MAPBGA (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ® Layerscape

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A53

Anzahl der Kerne / Busbreite

8 Core, 64-Bit

Geschwindigkeit

1.6GHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR4

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10GbE (2), 1GbE (8)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Sicherheitsfunktionen

Secure Boot, TrustZone®

Paket / Fall

780-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FCPBGA (23x23)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC8xx

Kernprozessor

MPC8xx

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; CPM

RAM-Controller

DRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 95°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

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