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STM8L151K3U3

STM8L151K3U3

Nur als Referenz

Teilenummer STM8L151K3U3
PNEDA Teilenummer STM8L151K3U3
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32UFQFN
Hersteller STMicroelectronics
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STM8L151K3U3 Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSTM8L151K3U3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
STM8L151K3U3, STM8L151K3U3 Datenblatt (Total Pages: 123, Größe: 2.264,05 KB)
PDFSTM8L151G3U6TR Datenblatt Cover
STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 2 STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 3 STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 4 STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 5 STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 6 STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 7 STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 8 STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 9 STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 10 STM8L151G3U6TR Datenblatt Seite 11

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STM8L151K3U3 Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieSTM8L EnergyLite
KernprozessorSTM8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.30
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe256 x 8
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 23x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-UFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-UFQFPN (5x5)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Paket / Fall

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

169

Programmspeichergröße

1MB (512K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

82K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

Datenkonverter

A/D 24x12b, 12x16b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (16x16)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z2, e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

129

Programmspeichergröße

4MB (4M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

CPU32

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

47

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

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