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STM32L072RZI6DTR

STM32L072RZI6DTR

Nur als Referenz

Teilenummer STM32L072RZI6DTR
PNEDA Teilenummer STM32L072RZI6DTR
Beschreibung IC MCU 32BIT 192KB FLASH 64UFBGA
Hersteller STMicroelectronics
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STM32L072RZI6DTR Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSTM32L072RZI6DTR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
STM32L072RZI6DTR, STM32L072RZI6DTR Datenblatt (Total Pages: 149, Größe: 2.123,37 KB)
PDFSTM32L072RZT6TR Datenblatt Cover
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STM32L072RZI6DTR Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieSTM32L0
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.51
Programmspeichergröße192KB (192K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe6K x 8
RAM-Größe20K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-UFBGA
Lieferantengerätepaket64-UFBGA (5x5)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 25x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-UQFN (5x5)

MB90F349CASPMC-GS-ER

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

CY8C21234B-24SXI

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC®1 CY8C21xxx

Kernprozessor

M8C

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 28x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

UPD70F3529GMA9-GBK-G

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850E2/Dx4-H

Kernprozessor

V850E2M

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

127

Programmspeichergröße

2GB (2G x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b, 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-HLQFP (24x24)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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