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ST7FLITEU09B3

ST7FLITEU09B3

Nur als Referenz

Teilenummer ST7FLITEU09B3
PNEDA Teilenummer ST7FLITEU09B3
Beschreibung IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8DIP
Hersteller STMicroelectronics
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Auf Lager 8.046
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ST7FLITEU09B3 Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerST7FLITEU09B3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ST7FLITEU09B3, ST7FLITEU09B3 Datenblatt (Total Pages: 6, Größe: 43,29 KB)
PDFST7FLITEU09M6TR Datenblatt Cover
ST7FLITEU09M6TR Datenblatt Seite 2 ST7FLITEU09M6TR Datenblatt Seite 3 ST7FLITEU09M6TR Datenblatt Seite 4 ST7FLITEU09M6TR Datenblatt Seite 5 ST7FLITEU09M6TR Datenblatt Seite 6

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ST7FLITEU09B3 Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieST7
KernprozessorST7
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.5
Programmspeichergröße2KB (2K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe128 x 8
RAM-Größe128 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.4V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 5x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall8-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket-

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

90

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

6K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 20x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-TQFP

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

Hersteller

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Kernprozessor

e200z4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

4MB (4M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BGA

Lieferantengerätepaket

208-MAPBGA (17x17)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC18xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

168K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

Anzahl der E / A.

99

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

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256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Betriebstemperatur

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