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ST7FLITE19F1B6

ST7FLITE19F1B6

Nur als Referenz

Teilenummer ST7FLITE19F1B6
PNEDA Teilenummer ST7FLITE19F1B6
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP
Hersteller STMicroelectronics
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ST7FLITE19F1B6 Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerST7FLITE19F1B6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ST7FLITE19F1B6, ST7FLITE19F1B6 Datenblatt (Total Pages: 131, Größe: 1.717,8 KB)
PDFST7FLITE15F1B6 Datenblatt Cover
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ST7FLITE19F1B6 Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieST7
KernprozessorST7
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätSPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.15
Programmspeichergröße4KB (4K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe128 x 8
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.4V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 7x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall20-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket-

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-

Programmspeichertyp

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EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

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-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

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Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

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-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST7

Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

LINbusSCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

MB90022PF-GS-269

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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