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ST72F324K6TAE

ST72F324K6TAE

Nur als Referenz

Teilenummer ST72F324K6TAE
PNEDA Teilenummer ST72F324K6TAE
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Hersteller STMicroelectronics
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ST72F324K6TAE Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerST72F324K6TAE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ST72F324K6TAE, ST72F324K6TAE Datenblatt (Total Pages: 164, Größe: 2.464,07 KB)
PDFST72F324K6TC/TR Datenblatt Cover
ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 2 ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 3 ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 4 ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 5 ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 6 ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 7 ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 8 ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 9 ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 10 ST72F324K6TC/TR Datenblatt Seite 11

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ST72F324K6TAE Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieST7
KernprozessorST7
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
KonnektivitätSCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-LQFP
Lieferantengerätepaket-

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STM32F745IEK7

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F7

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M7

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

216MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

140

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

320K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

201-UFBGA

Lieferantengerätepaket

176+25UFBGA (10x10)

R5F10BLGLFB#X5

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/F13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 19x10b SAR

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

ATSAM3S4BA-AU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM3S

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

47

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10/12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

CY8C4248LQI-BL473T

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, DMA LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-QFN (7x7)

TMS5703137BZWTQQ1

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Hersteller

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4F

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (16x16)

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