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ST72F324BK4T6

ST72F324BK4T6

Nur als Referenz

Teilenummer ST72F324BK4T6
PNEDA Teilenummer ST72F324BK4T6
Beschreibung IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Hersteller STMicroelectronics
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ST72F324BK4T6 Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerST72F324BK4T6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ST72F324BK4T6, ST72F324BK4T6 Datenblatt (Total Pages: 198, Größe: 1.984,25 KB)
PDFST72F324BK6TAE Datenblatt Cover
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ST72F324BK4T6 Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieST7
KernprozessorST7
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
KonnektivitätSCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-LQFP
Lieferantengerätepaket-

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 34x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

473-LFBGA

Lieferantengerätepaket

473-MAPBGA (19x19)

MB90022PF-GS-163-BND

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

PIC17C42A-33I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

4KB (2K x 16)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

232 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

DSPIC33EP256MC204-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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