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ST10F269-DP

ST10F269-DP

Nur als Referenz

Teilenummer ST10F269-DP
PNEDA Teilenummer ST10F269-DP
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144QFP
Hersteller STMicroelectronics
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ST10F269-DP Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerST10F269-DP
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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ST10F269-DP Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieST10
KernprozessorST10
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, SSC, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.111
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-BFQFP
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

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Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 25x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

EFM32HG108F32N-C-QFN24

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

Happy Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (5x5)

DSPIC33FJ64GP802-E/MM

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-S (6x6)

DSPIC33EP32GS505T-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 19x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850E/Ix1

Kernprozessor

V850E1

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

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